J9九游会AG

导热硅脂
导热硅胶片

产品特性


●导热系数8.0W/m·K

●电气绝缘性

●优异的可(ke)压缩(suo)性(xing)和(he)柔软(ruan)性(xing)

●应力极低

应用方法

       
一般是铺垫在发热器件与三人片或机器外壳之间的间隙,挤出空气,形成连续的导热通路,利用散热片或机器外壳作为散热物件,可以有效的增大散热面积,因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递,避免在某一点温度过高,分数热量,使空间内达到均温。   

典型应用

                 
● 半导体和散热片之间
● CPU、GPU等功率器件
● 显示器驱动IC
● 通信基站、智能手机
● 高端路由器
            

产品规格


200*300mm
可根据客户规格裁切

导热硅胶片

导热硅胶片

导热硅胶片

导热硅胶片使用

导热矽胶布

J9九游会AG

J9九游会AG


说明:以上数据是依据J9九游会AG 广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是J9九游会AG 所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,J9九游会AG 将竭力为您提供尽可能的帮助。
深圳市J9九游会AG实业有限公司
Shenzhen Bornsun Industrial co.,Ltd
Tel:0755-3669-0155
地址:深圳市龙华区大浪街道华庭路387号豪迈高新技术园1栋
Add:Longhua District, Shenzhen City, Long Road, No. 387, Huating Road, Hammer high-tech park 1